Neues Empfangs-Frontend-Modul für GPS-Anwendungen

"Die GPS-Funktionalität wird in den nächsten Mobiltelefon-Generationen zur Standardausstattung gehören. Mit dem hoch integrierten GPS-Empfangs-Frontend-Modul BGM681L11 unterstützt Infineon die Hersteller von Mobiltelefonen dabei, GPS auch ins kleinste Handy zu bringen", sagte Michael Mauer, Senior Marketing Director für Silicon Discretes bei Infineon Technologies. "Infineon will sein leistungsfähiges Portfolio an vollständig integrierten GPS-Empfangs-Frontends auch weiterhin ausbauen."

Das GPS-Empfangs-Frontend BGM681L11 beinhaltet den GPS-LNA-Chip von Infineon und zwei Filter (Eingangs- und Ausgangsfilter) mit hoher ESD-Festigkeit im sehr kleinen TSLP11-1 Gehäuse mit Abmessungen von nur 2,5 mm x 2,5 mm x 0,6 mm. Das Gehäuse ist um 60 Prozent kleiner als das des nächsten Wettbewerbsprodukts mit vergleichbarem Integrationsgrad. Infineons GPS-LNA-Chip wird auch als separater Verstärker in Silizium-Germanium-Prozesstechnologie unter der Produktbezeichnung BGA615L7 angeboten. Von diesem LNA wurden bereits mehr als 70 Millionen Stück in den GPS-Markt geliefert.

Die großen Herausforderungen im Wachstumsmarkt für mobile GPS-Anwendungen sind einerseits eine hohe Empfindlichkeit und andererseits weitgehende Immunität gegenüber Interferenzen durch die Mobilfunksignale zu bieten. Das bedeutet, dass LNAs und Filter zu unentbehrlichen Komponenten für das GPS-Empfangs-Frontend werden. Andererseits müssen GPS- und andere Funktionalitäten moderner Mobiltelefone auf der gleichen Boardfläche untergebracht sein, was unter anderem durch möglichst kleine GPS-Frontend-Module möglich wird. Nach Einschätzung des Marktforschungsunternehmens IMS Research wächst der GPS-Markt bis 2011 um jährlich durchschnittlich 33,7 Prozent. Das heißt, dass mindestens jedes dritte Mobiltelefon, das 2011 produziert wird, GPS unterstützt.

"Mit dem GPS-Empfangs-Frontend-Modul BGM681L11 ergänzt Infineon sein umfangreiches Angebot an leistungsfähigen GPS-LNAs hinsichtlich voll integrierter Empfangs-Frontend-Komponenten", ergänzte Michael Mauer. "Durch die Verwendung seiner kürzlich vorgestellten SiGe:C-LNAs mit 1,8-V-Betrieb und seiner CMOS-HF-Schalter in GPS-Empfangs-Frontend-Modulen der nächsten Generation wird Infineon seine führende Stellung im GPS-Markt weiter stärken."

Verfügbarkeit und Preise

Die Fertigung des GPS-Empfangs-Frontend-Moduls BGM681L11 ist angelaufen. Evaluierungskits sind verfügbar. Bei Abnahmemengen ab 10.000 Stück liegt der Einzelpreis für den BGM681L11 bei etwa 1,20 US-Dollar.